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IC封装设计工程师

面议
江苏-南京 | 本科学历
2019-01-24 更新 被浏览:
经理
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职位描述
性别要求:不限性别 1、负责评估各种封装可能性,从性能、成本出发为产品设计提供有竞争力的封装方案
2、负责芯片的封装基板设计,熟悉芯片封装工艺和基板设计流程,有信号完整性仿真经验,有SIP芯片设计经验者优先
3、跟踪先进的封装技术
4、工作主动,耐心细致,善于沟通职位要求:1、电子及相关专业,本科及以上学历;
2、3年以上IC封装设计经验,有扎实的模拟,数模混合电路知识,有IC设计公司经验者优先;
3、熟悉相关封装设计仿真软件,有较好的动手能力和独立解决问题的能力
4、有良好的团队协作素养,基本的交流能力。
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
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  • 通信/电子
  • 200-500人
公司位于风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔。拥有集成电路设计、掩模制版、工艺制造、测试、封装、可靠性和应用等完整的产业链,获得多项国家、部级科技进步奖,推进我国集成电路产业跨越式发展的骨干力量。
现有职工2300余人,其中:中国工程院院士1名,国家 新世纪百千万人才 1名, 国务院政府津贴专家 30名,江苏省有突出贡献中青年专家3名,江苏省 333工程 科技领军人才3名,学术技术带头人31名,高级工程师以上人员200余名。已形成无锡一总部两基地和外地N研发中心,现有南京分公司,北京、深圳、武汉、西安、成都、厦门和上海等8个研发中心。
公司秉承 以人为本、尊重知识 的人才理念,为员工提供优良的科研环境、具有竞争力的薪资福利以及完善的培训体系。员工与企业共同成长,建设完善的职业发展通道,搭建员工展示才华的舞台;倡导 快乐工作、幸福生活 的理念,帮助员工愉快地工作和生活。
集山水灵气 成中华核芯 。热忱欢迎加入中科芯集成电路股份有限公司!
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